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　　硅微粉财产开展趋向

　　(1)超细，高纯硅粉成为行业开展的热门

　　半导体、集成电路技能的开展动员了高纯度超细硅粉的需求。随着半导体和集成电路技能标准的进步，对高纯度超细硅粉的需求稳步上升。

　　一样平常指高纯硅粉SiO硅粉含量高于99.9%，次要用于硅粉IC在集成电路、石英玻璃等行业，其高端产品是高科技财产不行或缺的质料，在大型和超大型集成电路、光纤、激光、航空航天和军事范畴，有些范畴乃至必要到达超纯超细硅粉的程度(必要产品SiO2含量≥99.95%，粒度D100≤10，杂质含量≤50ppm)。高纯度超细硅粉已成为行业开展的热门。一些兴旺国度乃至将其作为战略目的来完成。

　　(2)球形硅粉成为行业开展偏向

　　比年来，盘算机市场和网络信息技能市场开展敏捷，电子产品集成度不停进步，盘算速率不停加速，家用电脑和互联网用户也敏捷增加。微电子财产作为一种技能支持，不但必要超细，并且必要高纯度、低放射性元素的含量，分外是对颗粒外形的球形要求。

　　中国粉体网络球形硅粉研讨停顿指出，高集成集成电路环氧塑料密封必要球形硅三个缘故原由：

　　(1)球形外表活动性好，与树脂匀称混淆，使树脂添加量小，硅粉添补高，球形意味着硅粉添补率，硅粉添补率越高，热收缩系数越小，导热系数越低，越靠近单晶硅热收缩系数，电子元件的利用功能越好。

　　(2)与角硅微粉制成的塑料密封质料相比，球形塑料密封质料应力小，强度高。应力会合是固体部分地区应力分明增大的征象，多产生在尖角、孔洞、漏洞、沟槽、刚性束缚及其邻域。应力会合会招致脆性质料断裂，使脆性和塑性质料发生委顿裂纹。角粉的塑封应力会合在1，球粉的应力仅为0.6。由此发生的微电子器件制品率高，便于运输、安置，且在利用历程中不易形成机器毁伤。(3)与角硅微粉相比，球形粉摩擦系数小，模具磨损小，使模具的利用寿命翻倍。

　　(3)深化外表改性技能开展

　　粉末外表改性是指粉末质料外表或界面的物理、化学、机器办法，有目标地改动粉末质料外表的化学性子，以满意古代新质料、新工艺和新技能开辟的必要，非金属矿物粉末外表改性的次要办法是外表化学涂层、沉淀反响膜、拔出改性等。随着卑鄙高端使用市场的不停开展，非金属矿物粉末质料的质量和波动性要求不停进步，我国非金属矿物粉末质料技能不克不及很好地满意使用需求，粉末外表和界面改性技能将成为非金属矿物粉末加工技能紧张的开展偏向之一。