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　　硅微粉行业市场范围

　　硅微粉在铜板和环氧塑料密封质料的市场上有着宽广的空间。硅粉作为一种添补质料，可以明显低落铜板和环氧塑料密封质料的线性收缩系数，收缩功能靠近单晶硅，可以大大进步电子产品的牢靠性。

　　(一)覆铜板

　　覆铜板是一种电子底子质料，由浸泡在树脂基体中的玻璃纤维布或其他加强质料制成，一壁或两面掩盖铜箔，并颠末热压。2020年，中国覆铜板行业产值到达612亿元，占环球产值的69%。近五年复合年均增加率(CAGR)到达12%，远高于环球6%，是环球覆铜板制造的中心。2021年，中国覆铜板总产能约10.71亿平方米，估计到2025年将增长2.34亿平方米。假如九游会把每平方米的覆铜板换算成2.5公斤的分量，2025年国际覆铜板行业开工率将到达75%，覆铜板中硅微粉的添补分量将到达15%。

　　国际铜板贩卖状况

　　数据泉源：中国电子质料产业协会铜板质料分会、西方财产网络

　　(二)环氧塑料封材

　　随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴范畴使用市场的疾速开展，环球包装测试行业不停增加。Yole数据表现，2021年环球封装市场范围约为777亿美元，估计2025年市场将到达850亿美元，4年CAGR2.3%。依据中国半导体产业协会的数据，2021年国际封测市场范围为2763亿元，在已往的五年中CAGR到达12%，高于环球均匀增加率;2021年，中国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技总市场份额到达20%，市园地位渐渐提拔。

　　2018年国际环氧塑料封材产能约10万吨，此中硅粉添补率按80%盘算，对应国际封装质料硅粉需求8万吨。假定这一需求与国际封装测试市场的增加率坚持同步，并在2021-2025年坚持8%的年均增加率，那么2021年国际封装测试用硅粉需求将到达13.7万吨。